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一种Cu@Ni@Sn预成型焊片及其制备方法（图）
预成型 焊接材料 焊片
2024/10/29
一种Cu@Ni@Sn预成型焊接材料，由Cu颗粒、Ni镀层及Sn镀层组成。所述Cu颗粒粒径为5~20μm，Ni镀层的厚度为0.5~1μm，Sn镀层的厚度为1~5μm。Cu@Ni@Sn核壳结构粉末用化学镀工艺制备。该预成型焊片制备方法如下：1）按照3:2:1的比例称取不同粒径：5~10μm、10~15μm及15~20μm的Cu@Ni@Sn核壳结构微球，其中Sn镀层厚度分别为1~3μm和3~5μm；2）...
中国科学院金属研究所专利：含微量Bi元素的Cu-Cr合金及其凝固制备方法
中科院金属所 专利 Bi元素 Cu-Cr合金
2023/6/16
专利名称：含微量Bi元素的Cu-Cr合金及其凝固制备方法。
专利名称：具有加工硬化能力的Ti-Zr-Cu-Be四元非晶复合材料及其制备方法。
使用Cu-Ag-Mo-Nb药芯焊丝对TA1/X65和TA1/Cu/X65两种爆炸复合板进行熔焊对接,使用SEM、EDS等手段表征接头的微观形貌、元素分布及成分组成,研究了两种试板接头的力学性能。结果表明,两种试板的焊缝各层衔接良好,钛、钢与过渡层的界面处均有明显的灰色过渡带,接头没有气孔、夹杂或裂纹等缺陷。SEM、EDS分析结果表明,在两层试板的三角区产生了TiFe相。三层试板中的Cu层防止了Ti...
为了提高数字图像相关曲面拟合法在实际应用中的亚像素定位精度，对曲面拟合法进行了修正，并用修正后的曲面拟合法研究了WC颗粒大小和含量对WC/Cu复合材料线膨胀系数的影响。首先，分析了曲面相关拟合法在实际应用中的测量误差来源，并对其进行了修正。然后，用粉末冶金法制备出WC/Cu复合材料，对表面制备有耐高温散斑的试件进行热膨胀实验，并利用修正后的曲面拟合法测量了不同温度下WC/Cu复合材料的热变形场。最...
采用元素粉作为原料, 通过热等静压技术(HIP)制备出50%SiP/Al-Cu和70%SiP/Al-Cu(体积分数)复合材料, 研究固溶处理和峰值时效处理对复合材料显微组织、 Al2Cu相溶解过程及力学性能的影响。结果表明: 热等静压技术制备的SiP/Al-Cu复合材料完全致密, 组织均匀细小, 材料由Si相、 Al相和Al2Cu组成, 白色Al2Cu相产生于原始的Cu粉与Al粉界面处。在516 ...
Cu含量对Al2O3·SiO2sf/Al-Cu复合材料耐磨性能的影响
Cu 复合材料 耐磨性能
2013/1/4
通过挤压铸造的方法制备出了不同Cu含量的系列Al2O3·SiO2sf/Al－Cu复合材料. 摩擦磨损实验结果表明,Cu的加入降低了复合材料的摩擦系数; 且随着Cu含量的增加, Al2O3•SiO2sf/Al－Cu复合材料的耐磨性能先增加后降低. 在磨损过程中, Al2O3•SiO2纤维增强相牢固地镶嵌在基体里并形成支架, 起到保护基体而提高复合材料耐磨性能的作用. Al2O...
热压烧结法制备Cf/TiC/Cu复合材料的组织及性能
短碳纤维 复合材料 热压烧结 抗弯强度
2010/8/1
采用热压烧结法制备Cf/TiC/Cu复合材料，研究Cf/TiC/Cu复合材料的界面反应原理及微观形貌，以及碳纤维(Cf)含量对复合材料密度、强度等性能的影响。结果表明：Cu-C-Ti 三元体系在低于1 100 ℃时，溶解在铜液中的钛原子与碳纤维接触发生反应，在碳纤维表面形成以TiC为主相的过渡层。该过渡层靠近铜液的一侧可能覆盖着一层钛铜化合物膜，TiC通过该膜层与铜紧密结合在一起，改善铜与碳纤维的...
Si粉表面溶胶-凝胶预处理制备Cu/Si复合材料
Cu/Si复合材料 溶胶-凝胶 热扩散系数
2009/10/15
以Si粉在Al2O3/TiO2复合溶胶中预处理形成的凝胶膜层作为扩散阻挡层抑制Cu-Si反应, 制备出Cu/Si复合材料, 研究了Cu/Si 复合材料的相组成、显微结构与性能.结果表明: Si粉预处理的Cu/Si复合材料主要由Cu和Si组成, 含有少量的Cu3Si相; 其硬度为147HV0.1, 室温热扩散系数为26.4 mm2/s. 复合材料烧结过程中Cu原子与Si原子借助膜层中的缺陷部位进行扩...
Cu-ZrW2O8复合镀层的制备
Cu-ZrW2O8复合镀层 负热膨胀 电镀 粉体
2009/8/26
以ZrO2和WO3为原料，通过两步烧结法制备具有负热膨胀性的钨酸锆(ZrW2O8)粉体，利用X射线衍射(XRD)对合成粉体进行分析。在含ZrW2O8粉体的酸性镀铜溶液中进行复合电镀，就电流密度、电镀时间以及添加剂对复合镀层中ZrW2O8粉体含量的影响进行分析，并利用扫描电镜(SEM)对不同条件下镀层表面的微观形貌进行观察与分析。实验结果表明：电流密度控制在2 A/dm2时，镀层中能获得较高的粉体含...
Characteristics of flake graphite in Ni-Mn-Cu cast iron. Part 2
Flake graphite Austenitic cast iron Ni-Mn-Cu cast iron
2009/7/20
The paper continues the article published by Archives of Foundry Engineering, vol. 9, issue 1/2009, pp. 185-290, that presented influence of chemical composition of hypo- and hypereutectic nickel-mang...
摘要：
分别采用在Cu基体添加0. 1 wt%的Ti 元素形成Cu2Ti合金和在Diamond 颗粒表面镀钛(DiamondTi) 的方法, 制备了含Diamond 体积分数为60 %的Diamond/Cu2Ti 复合材料和DiamondTi/Cu 复合材料。对比分析了Ti 元素对复合材料微观组织、界面结合及性能的影响规律。结果表明: 添加0. 1 wt%Ti 元素能改善Diamond与Cu ...
针对SiCf/β21S钛基复合材料,采用Ti-Zr-Cu-Ni-Co系新钎料,进行了钎焊实验和接头力学性能测试.实验结果表明:960℃/10min规范下的钎缝组织形貌单一,钎焊接头剪切强度平均值为157.8MPa;960℃/10min/5MPa规范下的钎缝主要由层片状组织组成,接头剪切强度平均值达到291.2MPa,较前者提高了85%左右,该接头经过900℃/2h热处理后组织变化不大.钎缝中的缺陷...
含Sc超高强Al-Zn-Mg-Cu-Zr合金的回归再时效处理制度
Al-Zn-Mg-Cu-Zr合金 Sc 超高强 再时效 力学性能 微观组织
2009/5/14
采用透射电镜分析、力学拉伸性能测试和电导率测试， 研究不同回归再时效（RRA）处理制度对含Sc超高强Al-Zn-Mg-Cu-Zr合金组织与性能的影响。结果表明：采用120 ℃，24 h预时效+180 ℃，30 min回归处理+120 ℃，24 h终时效的RRA处理工艺，可以使合金获得理想的力学性能和抗应力腐蚀性能；与T6态相比，该工艺获得的合金强度仅略微下降，而电导率则大大提高；含Sc超高强Al-...
C/C-Cu复合材料的载流摩擦磨损行为
C/C-Cu复合材料 熔渗 滑动磨损性能 加载电流
2009/3/2
采用无压熔渗工艺制备一种新型的具有自润滑耐磨性能的炭纤维整体织物/炭?铜(C/C-Cu)复合材料，在改装的MM?2000型环?块摩擦磨损试验机上考察其载流摩擦磨损性能，利用扫描电子显微镜观察分析磨损的表面形貌，研究不同载荷和电流强度下复合材料磨损表面的变化规律。结果表明：C/C-Cu复合材料的体积磨损率随电流强度和载荷的增大而增大；摩擦因数变化呈单峰曲线，随电流强度的增大先升高后降低；载荷为30和...