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分子内非共价相互作用能够锁定平面构象，显著提升共轭骨架的共平面性和刚性，进而增强载流子的迁移率。这一特性已在有机太阳能电池、有机光电探测器及有机场效应晶体管等多个领域得到广泛应用，并逐渐成为设计高性能有机/高分子半导体材料的关键策略之一。然而迄今为止，尚未有可靠的方法能够直接表征薄膜体系中分子内非共价相互作用和相应构象的存在。
数字芯片测试与可测试性设计培训在深圳顺利举办（图）
芯片测试 可测试性 深圳
2024/7/10
2024年7月4日-5日，由国家集成电路设计深圳产业化基地和工业和信息化部人才交流中心共同组织的芯动力人才计划®第132期国际名家讲堂在深圳软件园顺利开展。作为本年度深圳市首场集成电路高级技术人才培训，本次讲堂聚焦“数字芯片测试与可测试性设计”这一前沿且关键的技术领域，旨在通过权威专家的深入讲解与实操指导，为深圳乃至全国集成电路产业的发展输送高质量的专业人才。
关于开展数字芯片测试与可测试性设计培训的通知
芯片测试 可测试性 深圳 通知
2024/5/14
为提高深圳集成电路设计水平，增加企业研发人员与世界一流专家学习和对话的机会，国家集成电路设计深圳产业化基地将与工业和信息化部人才交流中心芯动力人才计划联合举办数字芯片测试与可测试性设计培训。本次培训特邀中国科学院计算技术研究所研究员、处理器芯片全国重点实验室副主任李华伟作为讲师。
2024年3月12日，洪启集成电路（珠海）有限公司与季华实验室测试中心战略合作签约暨集成电路分析检测联合实验室揭牌仪式在佛山南海隆重举行。季华实验室测试中心主任谭军、联合实验室副主任周玉铎，洪启集成联合创始人执行董事张启华、执行总裁洪流，联合实验室副主任赵志明、特邀嘉宾广东省集成电路行业协会秘书长潘雪花、广东省粤科创业投资有限公司投资业务部投资总监沈庆元、东莞市集成电路行业协会秘书长助理孔德浩以及...
为深化校企合作，促进产教融合，助力集成电路行业人才培养，2023年12月12日-14日，学院联合爱德万测试（中国）管理有限公司在浦口办学点成功举办Advantest江苏地区首场ATE测试培训活动，吸引了南京邮电大学、东南大学、南京信息工程大学等高校近30余名学员参加本次培训。本次活动依托学院 “工业和信息化集成电路封测领域产业人才基地”。
2023年12月3日至6日，中国国际大学生创新大赛（2023）全国总决赛在天津大学举行，由我院蔡志匡教授指导的“华芯智测—国产化测试EDA领跑者”项目获高教主赛道全国金奖。这是我院在该项重大赛事中首次摘金，实现了零的突破。
IC测试中心整合测试资源，加强能力建设 助力国产测试设备应用推广
IC测试中心 测试设备
2023/10/23
近年，我国集成电路企业设计能力不断提高、设计领域不断扩展，高速测试、三温测试等高端测试需求也随之增加。同时，高性能的商用测试机、探针台、分选机等国产集成电路测试设备也开始崭露头角，并提供配套解决方案和高质量服务。
爱德万测试来合肥工业大学微电子学院开展集成电路测试专题培训会（图）
爱德万测试 集成电路 专题培训
2023/9/22
为进一步深化校企合作，促进产教融合，助力集成电路行业人才培养，合肥工业大学携手爱德万测试，于9月20日~21日在翡翠科教楼A1814实验室举办了“集成电路测试专题培训班”。参训人员包括了来自合肥工业大学国家示范性微电子学院、安徽大学集成电路学院、合肥工业大学计算机学院的20多位同学和老师。
2023集成电路封装测试与创新应用技能提升高级研修班成功举办（图 ）
集成电路 封装测试 高级研修班
2023/8/29
2024年8月16日-18日由浙江省人力资源和社会保障厅主办，杭州汇智东方人力资源服务有限公司承办，浙江省半导体行业协会、杭州国家“芯火"双创基地（平台）、青山湖科技城工程师协同创新中心协办的2023集成电路封装测试与创新应用技能提升高级研修班在滨江海创基地正式开班，来自全国各地的集成电路企业的负责人、工程师、技术研发人员等产业从业人员共52人参加了本次高研班。
2023年7月31日，集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目验收会在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行。中国工程院院士干勇，中国工程院院士许居衍，工业和信息化部科技司副司长、一级巡视员范书建，江苏省工业和信息化厅副厅长张星等专家领导出席项目验收会。
珠海芯业测控有限公司携新一代高性能ATE亮相第七届集微半导体峰会（图）
芯业测控 ATE 集微半导体 测试机
2023/6/30
近期，第七届集微半导体峰会在福建厦门举行，芯业测控携新一代高性能ATE参加了此次峰会活动!新一代的测试机产品“XT2200数字测试机”，拥有512个数字IO通道，支持512个PPMU，64路DPS，向量运行速度达200MHZ。该系列测试机是芯业测控自主研发的功能丰富、性能优越的新一代SOC通用测试机，能够很好地满足国内外客户开发、调试IC测试方案以及多引脚SOC芯片的CP/FT量产需求。全新开发的...
2023年4月26日，由中科院高能物理研究所济南研究部（济南中科核技术研究院）自主研发的全自动IGBT缺陷X射线三维检测设备正式亮相功率半导体行业联盟第八届国际学术论坛。该设备依托X射线计算机层析成像（CL）技术和先进的缺陷智能检测软件算法，为IGBT模块封测提供了全新的无损检测解决方案。
2023年3月17日，珠海南方集成电路设计服务中心携手久元微电子（深圳）有限公司联合举办的“久元S100测试培训”活动圆满结束。此次培训活动为期一周，共吸引了来自企业和高校的31名人员参加。本次举办的S100测试培训主要涵盖测试知识、S100测试机应用以及基于S100的实用案例分析等，内容由浅入深，围绕着理论和实践相结合进行，培训内容及模式得到了高校的高度认可。此外，培训活动还专门安排出一天的时间...
陕西中芯富最高端集成电路封装测试项目投产
陕西 中芯富晟 集成电路 封装测试
2023/3/15
据渭滨发布官微消息，近日，西部传感器产业园招商推介暨中芯富晟高端集成电路封装测试项目投产仪式在渭滨区西部传感器产业园成功举办，标志着中芯富晟高端集成电路封装测试项目正式投产运营。
2023年3月10日上午，陕西半导体先导技术中心有限公司与西安鼎拓信息科技有限公司在西安举行微电子测试联合创新实验室签约仪式与揭牌仪式，双方就未来围绕半导体测试进行技术探索和市场挖掘等多领域达成深度战略合作。