搜索结果: 1-15 共查到“会议中心 电子科学与技术”相关记录1407条 . 查询时间(2.231 秒)
“智能终端与芯片”研讨会在确山召开
智能终端 芯片 确山
2024/9/18
2024年9月13日，由中国通信学会物联网专业委员会、中国电子学会物联网专家委员会、中国电子学会通信分会共同主办，中原工学院承办，新华三技术有限公司协办的“智能终端与芯片”研讨会在确山县召开。中国科学院院士尹浩，中国工程院院士张宏科，中国通信学会副秘书长宋彤，中原工学院校长夏元清、副校长马建国，新华三技术有限公司高级副总裁刘新民，驻马店市政府副市长孙继伟，确山县政府县长蒋贵印等出席大会开幕式。来自...
第六届中国仿真技术应用大会暨天津（宁河）低空产业发展会议邀请函（图）
仿真技术 天津
2024/9/12
当前，新一轮科技革命和产业变革突飞猛进，科学研究范式正在发生深刻变革，学科交叉融合不断发展，科学技术和经济社会发展加速渗透融合。仿真技术涉及国防军工、航空航天、高铁汽车、海工舰船、装备制造、信息通讯、石油化工、文教卫生等诸多领域，作为国家发展高科技装备制造业和信息产业的前沿科技，是推动变革的重要驱动力，在解决重大工程问题和"卡脖子"关键技术中发挥着越来越重要的作用，推动了工程技术领域发生诸多革命性...
第三十五届中国仿真大会在合肥隆重召开（图）
第三十五届 仿真 合肥
2024/9/5
2023年10月14日，以"数字经济、仿真发展"为主题的第三十五届中国仿真大会在安徽合肥施柏阁大观酒店举行。本次大会由安徽省政府、中国仿真学会主办，安徽省科技厅、合肥市人民政府承办，中国科学技术大学、合肥工业大学、北航合肥创新研究院、安徽全息地球工程技术创新中心、北京云道智造科技有限公司、航天联志技术有限公司、南京天洑软件有限公司、上海航空电器有限公司、北京仿真中心、北京华如科技股份有限公司、中国...
第十九届全国半导体与集成技术会议在南京成功召开（图）
第十九届 半导体 集成技术 南京
2024/9/4
2024年8月23-25日，第十九届全国半导体与集成技术会议在南京成功召开。本次会议由中国电子学会半导体与集成技术分会、中国科学院半导体研究所主办，南京大学、东南大学承办。会议设置1个主论坛、8个专题分论坛以及青年托举论坛，近1000名全国半导体与集成技术领域高校、科研院所和企业界的专家、学者和青年学生参加了本次会议。会议旨在推动半导体与集成技术学科发展、技术创新和产业升级，为我国半导体与集成电路...
为加强工程领域前沿技术交流，扎实推动科技创新和产业创新深度融合，助力发展新质生产力，由中国工程师联合体指导，中国工程师联合体工程能力评价委员会主办，中国通信学会通信建设工程技术专业委员会、服务型制造研究院承办的“‘数智赋新 质向未来’2024年信息通信与数字技术领域工程技术主题沙龙”于2024年8月24日在浙江省杭州市成功举办。
西北地区电子技术与线路课程教学改革研讨会在石河子大学召开
西北地区 电子技术 石河子大学
2024/8/22
2024年8月16至18日，西北地区电子技术与线路教学改革研讨会年会在石河子大学举行。本次研讨会吸引了来自西安交通大学、西安电子科技大学、西北工业大学等西北地区十余所高校的电子信息专业的专家和教师参与。研讨会还邀请了教育部审核评估专家、专业认证专家、国家级和省级教学名师作报告，为教学改革提供了专业的指导和支持。石河子大学党委常委、副校长魏忠在会上致辞，强调了专业建设和课程改革的重要性，增强了教师们...
2024年7月19-21日，“发展芯技术，智算芯未来”第二届中国计算机学会芯片大会在上海富悦大酒店成功举办。大会由CCF主办，CCF下属四个专委会与CCF上海分部承办。近两千名专家学者、研究人员和企业代表亲临现场，共同探讨芯片设计与EDA、新型体系架构、容错计算、新兴计算机工程与工艺等方面的理论创新、技术研发、应用示范与产业发展话题。
中国计算机学会芯片大会（CCF Chip）将于2024年7月19日至21日在上海市松江区上海富悦大酒店召开。本次大会将安排46场前沿技术论坛，汇集来自国内外顶尖高校、科研机构和领军企业的200余位专家学者、技术大咖。大会论坛规模空前、内容丰富，是与业内专业人士交流学习的好机会，期待您的参加。
由中国电子学会主办的第十八届中国高校电子信息学院院长(系主任)年会暨第一届全国高校电子信息学科建设大会，定于2024年8月16-18日在清华大学举办。电路与系统学科前沿学术研讨会将于8月18日举办，会议邀请多位领域内专家学者围绕“模拟集成电路芯片设计学科发展机遇与挑战”与“大模型时代数字电路与系统的学科发展机遇与挑战”两个主题开展研讨，诚挚邀请相关领域专家学者共同交流。
2024年6月30日，Chinese Journal of Electronics 领域编委会在中国电子学会总部召开。Chinese Journal of Electronics（以下简称CJE）主编张尧学院士和各领域编委出席本次会议。会议由中国电子学会副秘书长梁靓主持。
第十九届全国半导体与集成技术会议第三轮通知（征稿与注册）（图）
第十九届 半导体 集成技术 第三轮通知
2024/7/4
第十九届全国半导体与集成技术会议定于2024年8月23-25日在江苏省南京市召开。会议由大会报告和8场专题以及青年人才托举沙龙组成，围绕我国半导体与集成技术展开深入学术讨论，交流经验，以及国产半导体仪器设备的推广使用，旨在推动半导体科学发展、技术创新和产业升级，为我国半导体集成电路产业的持续发展注入新的源泉和动力。因摘要提交和注册截止临近，现诚邀参会者投递会议摘要、注册和预定会议酒店。
【第十九届全国半导体与集成技术会议】半导体领域专题论坛暨第33期中国电子学会青年人才托举沙龙日程发布。
首届集成电路智能制造峰会在杭召开（图）
集成电路 智能制造 杭州
2024/6/28
2024年6月22日，首届集成电路智能制造峰会（杭州）暨浙江省CMOS集成电路成套工艺与设计技术创新中心2024年度专家咨询委员会会议在浙江大学杭州国际科创中心水博园区召开。
2024年6月20-21日，由中国通信学会集成电路专业委员会主办的“第21届中国通信集成电路技术及应用大会暨上合新区集成电路产业创新发展大会”（CCIC 2024）在青岛胶州成功召开。来自各级政府、行业协会、学会、科研院所、集成电路和通信领域的专家和相关企业等300多位代表参会，共同分享和探讨通信集成电路领域的前沿技术与创新发展。
我国代表团参加国际电信联盟无线电通信部门第一研究组和下设工作组会议
电信联盟 无线电通信
2024/6/21
2024年6月12日至20日，国际电信联盟无线电通信部门（ITU-R）第一研究组（SG1）及下设工作组会议在瑞士日内瓦召开。ITU-R SG1主要负责频谱管理相关事宜，下设WP1A（频谱工程）、WP1B（频谱管理策略和频谱经济）、WP1C（频谱监测）3个工作组。