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IGBT用耐高温有机硅凝胶的研究进展（图）
器件绝缘封装 绝缘灌封材料 热稳定机理 耐高温改性有机硅凝胶
2023/3/30
随着绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)不断地向高电压、大功率方向发展，器件绝缘封装的问题也变得更为重要。由于普通线性有机硅凝胶在高温环境下长期使用后会出现黄变、开裂等现象，导致IGBT模块的工作可靠性下降，使其工作寿命大大减少，因此，寻找一种具有更加优良性能的有机硅绝缘灌封材料是十分急切和关键的，也对于目前和未来IGBT的发展具有极其...