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近日，西安电子科技大学集成电路学部游海龙教授、李聪教授课题组在EDA中的硬件仿真编译领域取得一系列新进展和重要学术成果，研究成果相继被《IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems》(TCAD，CCF A类)和EDA领域国际顶级会议（ICCAD、DATE）接收和发表，是西安电子科技大学作为...
国家自然科学基金委员会中国学者在芯片设计自动化EDA领域取得进展（图）
自动化EDA 仿真 数据传输
2023/12/1
在国家自然科学基金项目（批准号：T2293700、T2293701）等资助下，北京大学集成电路学院黄如院士与梁云教授团队近期提出了高效的芯片仿真EDA技术。针对通用处理器、密码学、流式压缩、深度学习等多种架构的芯片设计，相比于目前最快的开源芯片仿真器Verilator，该技术能够将芯片仿真速度平均加速2倍，最高加速4.3倍。论文以《Khronos：融合内存访问的RTL仿真》（Khronos: Fu...
